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蓝箭电子董秘回复:公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注公司后续将密切关注半导星空体育手机版体行业技术发展动态

发布时间: 2024-05-28 次浏览

  证券之星消息,蓝箭电子(301348)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗?在先进封装领域公司有合其他先进技术?谢谢

  蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司保持星空xk体育官网xw.com target=_blank>星空xk体育官网对面板级扇出型封装技术的持续关注,公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态,结合自身业务和市场情况,储备相关技术。先进封装领域:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!谢谢您的关注!

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  证券之星估值分析提示蓝箭电子盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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