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证券之星消息,蓝箭电子(301348)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗?在先进封装领域公司有合其他先进技术?谢谢
蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司保持星空xk体育官网xw.com target=_blank>星空xk体育官网对面板级扇出型封装技术的持续关注,公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态,结合自身业务和市场情况,储备相关技术。先进封装领域:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!谢谢您的关注!
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证券之星估值分析提示蓝箭电子盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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