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的重要价值不仅体现在作为关键器件,是医疗、通信、AI等众多领域的“核心科技”;同时还表现在其
基于此背景,同时结合安全自主、国产化、创新赋能等诸多行业背景,「薪智」市场人才数据分析平台会同锐仕方达联合发布《2024半导体行业薪酬报告》(以下简称“报告”),此次报告结合半导体产业发展背景,观察各细分赛道人才趋势与薪酬表现,供企业HR及行业从业者借鉴。
报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件6大主流细分领域。
半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为:芯片设计稳居首位,材料及设备次之,以2022年6月为分水岭,芯片封测、EDA/IP星空体育下载、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段,以芯片封测招聘需求更高,分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲。
行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能,分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。
出现此特征一方面源于半导体终端应用需求高,另一方面猜测可能也受销售本身天然强替代、高流动的职能属性有关。相较于此,IT 类、生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续,但整体相对稳定,主要源于行业发展本身对专业性。
报告梳理近一年行业热招岗位招聘量排名及热招岗位招聘薪酬排名,其中,研发类职能位居薪酬排名榜首,前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端,以下节选部分:
进一步观察各细分领域“尖子生”表现,在创新负能、国产化进程加速等产业背景下,研发类、芯片设计类职位备受行业青睐,霸榜多个细分赛道薪酬排名Top3。
例如芯片架构工程师,分别位居分立器件、EDA/IP、芯片制造以及芯片设计赛道薪酬榜单Top1,,按年总现金收入中位值统计分别可达563,633元、548,427元、546,839元、539,528元。
报告指出:我国半导体行业正处于国产化+创新赋能关键期,整体上行业人才“入不敷出”现象日益突出,主要源于如下几点:
为化解半导体行业人才紧缺现状,企业在人才吸纳环节需谨防误入“用高薪抢人”的恶行循环,企业需结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪,报告提供多维度参考指标,以下节选自材料及设备领域:
此外报告还强调了招人之外,留人、育人环节的重要性,形成人才管理闭环对半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键价值。
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