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　　半导体投资2.0时代来临，并购与整合成为新趋势，在将于6月28日至29日举办的2024第八届集微半导体大会同期，爱集微将重磅推出“”，与半导体行业大咖共探半导体业的横向并购、纵向并购及跨界并购的策略及机遇。

　　“并购整合闭门研讨会”将于6月29日下午正式开启。特别需要关注的是，本次会议为邀请制。当前，爱集微已邀请超100家上市企业上市公司董事长/CEO、董秘、投融资负责人及战略负责人，大型企业及央国企平台董秘及投融资负责人参会，具体企业名单如下：

　　此外，“并购整合闭门研讨会”还将有S基金及并购基金负责人、国内一线投资机构投后与并购负责人、国内知名券商机构等诸多知名机构及投资人参加。目前，该会议仍有少量座席空缺，欢迎各大企业及投资机构抓住最后机会，火速报名预订最后席位！

　　1. 参与闭门讨论。报名该研讨会，可现场参与闭门讨论，与知名半导体人或投资人进行深度沟通，掌握业内最新与最前沿动态；

　　2. 成为集微半导体大会VIP，获得活动现场【企业展示墙】的展示权，在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采，博得6000+参会者、千余家投资机构、超过1500家企业以及诸多高校、政府、园区代表关注；

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　　3. 获得【集微大会欢迎晚宴】一席，与大咖面对面畅聊，和国内外优秀半导体企业董事长/CEO、投资机构决策人、政府/园区领导、高校院长等重要嘉宾深入探讨交流，共话产业未来。

　　自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。

　　2024集微半导体大会即将举办，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！

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